三方诚信招标有限公司(以下简称“采购代理机构”)受招标人委托,就面向14纳米芯片的高密度封装基板产业化-激光直接成像曝光机(招标编号:0832-SFCX23FSA007)接受合格的国内投标人提交密封投标。有关事项如下: 一、招标项目的名称、用途、数量、简要技术要求或者招标项目的性质 1.项目内容:面向14纳米芯片的高密度封装基板产业化-激光直接成像曝光机1台。 2.简要技术要求或招标项目的性质:详细内容请参阅招标文件第八章《用户需求书》,供应商也可直接至三方诚信招标有限公司查阅。 二、供应商资格要求 1.中华人民共和国境内注册的企业法人或其他组织; 2.参加招投标活动前三年内,在经营活动中没有违法记录(提供加盖公章的承诺函); 3.单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标; 4.不接受联合体投标,不允许转包、分包。 5.不接受进口产品投标。 三、获取招标文件的时间、地点、方式及招标文件售价 1.获取招标文件时间:2023年2月24日起至2023年3月3日(节假日除外),上午9:00~11:30,下午14:00~17:00(北京时间)。 2.获取招标文件地点:深圳市福田区泰然九路金润大厦7层E单元。 3.获取招标文件方式:现场购买或国内银行汇款邮购。 现场购买:供应商代表携营业执照、供应商资格要求中其他资质证明文件(核验原件,留复印件,复印件加盖公章)及法人代表授权委托书,至采购代理机构填写《投标报名登记表》办理报名手续。 如需邮购,请于办理汇款手续后,传真前款有关资料、汇款单及《投标报名登记表》至采购代理机构。 《投标报名登记表》可在“三方诚信招标网”下载。 4.招标文件售价:每套人民币600元。招标文件售后不退。 注:已成功办理报名登记并获取招标文件的供应商参加投标的,不代表通过资格性审查。 四、投标截止时间、开标时间及地点 1.投标截止及开标时间:2023年3月16日下午14:30:00(北京时间)。 2.开标地点:深圳市福田区泰然九路金润大厦7层E单元三方诚信招标有限公司开标室。 五、采购公告查询: http://www.sfcx.cn (三方诚信招标网) http://www.cebpubservice.com(中国招标投标公共服务平台) 投标人有义务在采购活动期间浏览以上网站,在网上公布的与本次采购项目有关的信息视为已送达各投标人。 六、招标人联系方式 采 购 人:深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 地 址:深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 联系人: 张经理 联系电话:0755-89944891 七、采购代理机构联系方式 联 系 人:冯工 通讯地址:深圳市福田区泰然九路金润大厦7层E单元 邮政编码:518040 电 话:82800088、82800099-822 传 真:82800022 公司网址:http://www.sfcx.cn E- mail:122501538@qq.com 银行账户信息: 1)招标文件缴费账户 账户名称:三方诚信招标有限公司 帐 号:744567948278 开户银行:中国银行深圳东海支行 2)投标保证金缴纳账户 账户名称:三方诚信招标有限公司 帐 号:774457950108 开户银行:中国银行深圳东海支行 3各供应商法定代表人或其授权代表可通过邮寄方式,按照规定的递交投标文件截至时间前向我公司邮寄投标文件,快递单上写明供应商名称、招标编号,通过邮寄方式递交的投标文件递交时间以我公司代表签收时间为准。逾期、不符合规定的或邮寄过程导致包装密封出现破损的,投标文件不予接受。投标供应商自行承担相应责任与后果。投标供应商未参加现场开标的,视同认可开标结果。 三方诚信招标有限公司 2023年2月24日
|